A Method for the Assembly of Microelectronic Packages using Microwave Curing. (angol)

· Fraunhofer Verlag · 2018 · fűzött (paperback) · 244 oldal

A Method for the Assembly of Microelectronic Packages using Microwave Curing. (angol)

A teljes rendelését egy csomagban küldjük el, 1 postaköltségért!
1 009 Ft
1 009 Ft
Az ár 18 % az ajálott fogyasztói árral szemben
Normál ár 1 224 Ft
A termék jelenleg nem elérhető.
Tekintse meg az elérhető alternatív termékeket.
In this work a novel method for the assembly of microelectronic packages is described, which applies microwaves for the curing of adhesives. This comprises the conception and realization of a microwave curing system, based on an open-ended waveguide resonator and a prototype machine integrating... tovább 
A Method for the Assembly of Microelectronic Packages using Microwave Curing. (angol)
A termék jelenleg nem elérhető.
1 009 Ft
  • Ez is érdekelheti
  • A szerző további könyvei
  • A kiadó további termékei
  • Utoljára megtekintett
  • Hasonló szerzők

Hasonló szerzők

Az ellenőrzött értékelések kifejezetten meg vannak jelölve, a többi nem ellenőrzött.
Semmilyen recenzió. Legyen Ön az első, írjon recenziót!
Váš avatar
Kiválasztás
Utónév
Az Ön recenziója
0

Látogatók könyve

Megjelölt ellenőrzött hozzászólások, a többi nem ellenőrzött.

Nagyker együttműködés

Ha érdekes a termékeik portfóliója, vegye fel velünk a kapcsolatot. Érdekes vásárlásokat, gyors fizetést és tiszteletteli együttműködést kínálunk.

nagykereskedesek@megakonyvek.hu

Alkoholt csak 18 éven felüliek vásárolhatnak.

Kérjük, erősítse meg, hogy már betöltötte a 18. életévét.