áru
(üres)
Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling.
tovább
Analog and Power Wafer Level Chip Scale Packaging presents a state-of-art and in-depth overview in analog and power WLCSP design, material characterization, reliability and modeling.
leírás elrejtése
- Kiadó: Springer-Verlag New York Inc.
- Kód:
- Kiadás éve: 2016
- Nyelv: Angol
- Kötés: Fűzött (paperback)
- Oldalak száma: 322
- Csomag szélessége: 23.4 cm
- Csomag magassága: 15.6 cm
- Csomag mélysége: 1.7 cm
- Csomag súlya: 462 g
Recenzió